中国材料进展
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conductive mechanism
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Research on the CuNb Microcomposites Reinforced by Graphene
王鹏飞1,2，梁明2，徐晓燕2，金利华2,冯建情2，李成山2，李金山1，张平祥1,2
2019年第11期 [1082－1085][
Abstract
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4163
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2201
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